根據GIZMOCHINA 3月10日報導，雖然高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon) 8 Gen 2剛在2022年11月中旬才發表，但最近已有驍龍8 Gen 3規格曝光的傳言出現。
該傳言指，高通為了提高驍龍8 Gen 3 效能核心的數量，不打算採取驍龍8代2號1+4+3的 CPU佈局，而是改用新的1+5+2配置，以效能核心取代節能核心。其中的大核心將是3.2GHz Cortex-X4，並搭配五枚3.0GHz Cortex-A720及兩枚 2.0GHz Cortex-A520節能核心。
而Snapdragon 8 Gen 3 的其他規格亦有提升，例如圖像處理器由 Adreno 740 改為 Adreno 750。
除了CPU的排列和時鐘速度外，該傳言指驍龍8 Gen 3將支援UFS 4.1內部存儲、7500MT/s的LPDDR5記憶體、Adreno 750 GPU，以及高通X75 5G數據機。
驍龍8 Gen 3據稱會由台積電採取N4P工藝生產，但也不排除使三星或台積電的3納米工藝。
